Kloé a également développé sa propre gamme de résines négatives de lithographie K-Cx basée sur les matériaux hybrides organiques-inorganiques.

La présence d’un réseau minéral dans la structure confère à ces résines des propriétés mécaniques spécifiques, telles qu’une forte résistance aux solutions de gravure humide de semi-conducteurs, aux solutions de gravure sèche de type RIE, DRIE et plasma. Ces résines sont également compatibles avec des facteurs de forme élevés (>10) en raison de leur structure mécanique.

La composition hybride des résines de la gamme K-Cx permet d’ajuster le seuil de sensibilité et ainsi d’obtenir des très hautes résolutions et des angles de lithographie de 90°.

De part leur composition, les résines K-Cx permettent d’étendre leur utilisation à des longueurs d’ondes au-delà de 405 nm.