La gamme de colles K-Px développée et brevetée par Kloé est élaborée à partir de précurseurs organo-minéraux. Le composé final est une structure hybride constituée de deux réseaux imbriqués, l’un organique, l’autre minéral.

Traditionnellement, le réseau minéral est réticulé par voie thermique, tandis que le réseau organique résulte d’une insolation aux UV. De ce fait, les colles de gamme K-Px réticulent soit thermiquement, soit par insolation, soit par une combinaison des deux procédés.

La présence d’un réseau minéral dans la structure finale confère à nos adhésifs des propriétés mécaniques et thermiques beaucoup plus stables.

Kloé a également développé sa propre gamme de résines négatives de lithographie K-Cx basée sur les matériaux hybrides organiques-inorganiques.

La présence d’un réseau minéral dans la structure confère à ces résines des propriétés mécaniques spécifiques, telles qu’une forte résistance aux solutions de gravure humide de semi-conducteurs, aux solutions de gravure sèche de type RIE, DRIE et plasma. Ces résines sont également compatibles avec des facteurs de forme élevés (>10) en raison de leur structure mécanique.

La composition hybride des résines de la gamme K-Cx permet d’ajuster le seuil de sensibilité et ainsi d’obtenir des très hautes résolutions et des angles de lithographie de 90°.

De part leur composition, les résines K-Cx permettent d’étendre leur utilisation à des longueurs d’ondes au-delà de 405 nm.

La flexibilité du procédé sol-gel hybride permet de développer une large gamme de matériaux aux propriétés ajustables. Le large choix de précurseurs disponibles permet de balayer un large panel de propriétés mécaniques, optiques et physico-chimiques.
Fort de ce savoir-faire, Kloé a élaboré une gamme de revêtements spécifiques, tels que des couches antirayures, antireflets, hydrophobes, hydrophyles, etc…